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25. Juni 2024

AEMtec kündigt bedeutenden Fortschritt in Wafer-Backend-Fertigungskapazitäten an

Das Adlershofer Unternehmen hat Electroless Under Bump Metallization (UBM)-Equipment in eigener Fertigung implementiert

Raum für das UBM-Equipment © AEMtec
© AEMtec

Die AEMtec GmbH aus Adlershof ist spezialisiert auf die Entwicklung, Industrialisierung und Herstellung von komplexen mikro- und optoelektronischen Modulen bis hin zu komplexen Systemen. Der UBM-Prozess ist ein integraler Bestandteil der von AEMtec angebotenen Wafer-Backend-Dienstleistungen. Die Implementierung dieses Prozesses inhouse wird zu verbesserten Lieferzeiten und größerer Produktionsvielfalt führen. Mit dieser wichtigen Initiative werden erhöhte Flexibilität, maximierte Produktivität und verbesserte Zugänglichkeit zur UBM-Technologie sichergestellt.

Die Integration des UBM-Prozesses inhouse wird es ermöglichen, neue technische Anfragen effizienter im Drei-Schicht-Produktionsplan zu entwickeln. Dieser strategische Schritt stellt einen wichtigen Meilenstein im fortwährenden Engagement des Unternehmens für Innovation und Spitzentechnologien dar.

Die Qualifizierung der neuen UBM-Ausrüstung wird im dritten Quartal 2024 abgeschlossen sein.

Weitere Informationen:

AEMtec GmbH
James-Franck-Str. 10, 12489 Berlin
+49 30 6392-7300
info(at)aemtec.com
www.aemtec.com

 

Quelle: AEMtec, 19.06.2024

Business Mikrosysteme / Materialien

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